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高精密線路板
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4智能卡電金板
產品描述:
根據客戶需要, 承接IC卡、ID卡、智能卡等精密PCB載板的設計與制作
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產品詳細
常規PCB
項目
工藝能力
基板材料
BT,陶瓷,鋁基,FR-4,高TG FR-4,TEFLON,CEM-3,無鹵素等
成品板厚
0.1MM-3.20MM
成品板厚控制
﹢/﹣5%
線路層數
1~12層
最小孔徑/槽寬
0.15MM/0.80MM
PTH孔深徑比
8倍
孔位/槽位精度
0.05MM
表面處理
電軟金,電硬金,電銀,電鎳,噴錫,化學鎳金,OSP等
軟金厚
1U″~120U″
銀厚
2UM 以上
化金厚
2U″~5U″
最小線寬/線距
0.07MM/0.07MM
最小防焊橋/開窗
0.10MM/0.05MM
圖形對準精度
0.05MM
外形尺寸公差
0.10MM
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